Электрическая прочность стекол при тепловом пробое уменьшается с увеличением толщины образца вследствие ухудшения отвода тепла от внутренних слоев изделия. В переменном электрическом поле разогрев диэлектрика осущест­вляется более интенсивно, чем в постоянном поле (к джоулевому теплу добавляются диэлектрические потери), в результате чего электрическая прочность стекол в переменном поле ниже, чем в постоянном. Тепловой механизм пробоя характерен для диэлектриков, обладаю­щих при обычных условиях достаточно высокими значениями электро­проводности. Электрическая прочность стекол при тепловом пробое со­ставляет 104—105 кВ-м-1. Электрический пробой удается наблюдать в диэлектриках при более высоких значениях напряженности поля, порядка 105—106 кВ-м-1.

Ве­роятность теплового пробоя в этом случае должна быть сведена к мини­муму за счет сокращения продолжительности приложения поля, интен­сивного теплоотвода и уменьшения электропроводности. Электрический пробой связан с лавинными электронными процессами. Рост концентра­ции носителей тока при электронном пробое обусловлен туннельным пе­реходом электронов в зону проводимости из валентной зоны, с примес­ных уровней или с металлических электродов. Возможен также меха­низм лавинного размножения электронов в результате ударной иониза­ции под действием поля высокого напряжения. Изучению электрической прочности стекол и стеклокристаллических материалов уделяют большое внимание во многих областях техники: электротехнике, микроэлектронике и др.