Зависи­мость электропроводности от температуры в широком тем­пературном интервале может быть описана уравнением — энергия активации электропроводности. Величина А, согласно Рашу и Хинрик-сену, является константой. Энергия активации электропроводности ха­рактеризует потенциальный барьер, который необходимо преодолеть катионам при перемещении в направлении электрического поля. Энергия активации электропроводности не зависит от температуры в области значений от комнатной до температуры стеклования, и ее среднее значение для обычных силикатных стекол составляет примерно 80—90 кДж/моль. Электропроводность стекол зависит от степени неравновесности со­стояния, т. е. электропроводность закаленных стекол выше электропро­водности тех же стекол после отжига. Закаленные стекла имеют боль­ший молярный объем (и меньшую плотность), что облегчает миграцию катионов. После отжига стекла структурная сетка уплотняется и элек­тропроводность снижается. Электропроводность стекол с различной сте­пенью закалки. Поверхностная электропроводность стекол. В результате адсорбции влаги, а также продуктов химического взаимодействия поверхности с влагой воздуха на поверхности изделий создается электропроводящий слой. Во многих случаях этот процесс является нежелательным, так как отрицательно сказывается на изоляционных свойствах стекла. Повышение содержания в стекле оксидов щелочных металлов уско­ряет реакцию гидролиза поверхностного слоя стекла, причем эф­фект более значителен, чем в присутствии Ка20. Введение в стекло со­става 18 N320-82 5102 оксидов ВаО, М^О, 2пО, РЬО до 10—15 % вместо 5Ю2 способствует снижению поверхностной проводимости. Более высо­кие концентрации МеО вызывают обратный эффект. Значительно сни­жают поверхностную проводимость оксиды В2О3, А120з, 2г02.